ANALISIS PENYEBAB PRODUK NOT GOOD PACKING COUMPOUND DENGAN METODE SIX SIGMA DMAIC DI PT. A&A
DOI:
https://doi.org/10.51132/teknologika.v14i1.375Kata Kunci:
Kualitas, Six Sigma, DMAICAbstrak
Penelitian dilakukan untuk mengetahui faktor penyebab terjadinya produk not good pada Packing Compound. Penelitian dilakukan di departemen Quality Control PT. A&A. Analisis dilakukan menggunakan metode Six Sigma DMAIC. Diagram pareto memperlihatkan bahwa terdapat empat jenis not good yang perlu perbaikan segera yaitu not good sobek, kotor, short mold dan visual. Analisis penyebab dilakukan menggunakan Failure Mode and Effect Analysis (FMEA). Hasil analisis membuktikan bahwa faktor manusia, material, mesin dan metode menjadi faktor penyebab terjadinya produk not good. Oleh karena itu, perusahaan perlu menambah jumlah tenaga kerja ahli, meaksanakan SOP dengan baik dan melakukan pengecekan dan perawatan mesin secara terjadwal.
Kata kunci: Kualitas, Six Sigma, DMAIC



