ANALISIS PENYEBAB PRODUK NOT GOOD PACKING COUMPOUND DENGAN METODE SIX SIGMA DMAIC DI PT. A&A

Penulis

  • Akhsani Nur Amalia Sekolah Tinggi Teknologi Wastukancana
  • Anisa Agustina

DOI:

https://doi.org/10.51132/teknologika.v14i1.375

Kata Kunci:

Kualitas, Six Sigma, DMAIC

Abstrak

Penelitian dilakukan untuk mengetahui faktor penyebab terjadinya produk not good pada Packing Compound. Penelitian dilakukan di departemen Quality Control PT. A&A. Analisis dilakukan menggunakan metode Six Sigma DMAIC. Diagram pareto memperlihatkan bahwa terdapat empat jenis not good yang perlu perbaikan segera yaitu not good sobek, kotor, short mold dan visual. Analisis penyebab dilakukan menggunakan Failure Mode and Effect Analysis (FMEA). Hasil analisis membuktikan bahwa faktor manusia, material, mesin dan metode menjadi faktor penyebab terjadinya produk not good. Oleh karena itu, perusahaan perlu menambah jumlah tenaga kerja ahli,  meaksanakan SOP dengan baik dan melakukan pengecekan dan perawatan mesin secara terjadwal.

Kata kunci: Kualitas, Six Sigma, DMAIC

272 565

Diterbitkan

2024-05-31

Cara Mengutip

ANALISIS PENYEBAB PRODUK NOT GOOD PACKING COUMPOUND DENGAN METODE SIX SIGMA DMAIC DI PT. A&A. (2024). Jurnal Teknologika, 14(1), 121-130. https://doi.org/10.51132/teknologika.v14i1.375